据台湾省区域经济日报报道，机构数据显示，2022-2025年全球将建41座晶圆厂，相当于目前台湾省12寸晶圆厂总数。其中，有TSMC、三星、英特尔、美光、德州仪器等。在美国投入巨资扩大生产，未来三年美国新晶圆厂总数将是最多的，达到9家，其中...
据台湾省区域经济日报报道，机构数据显示，2022-2025年全球将建41座晶圆厂，相当于目前台湾省12寸晶圆厂总数。
其中，有TSMC、三星、英特尔、美光、德州仪器等。在美国投入巨资扩大生产，未来三年美国新晶圆厂总数将是最多的，达到9家，其中包括8家12英寸工厂和1家8英寸工厂。
分析人士指出，由于半导体应用需求的增加和地理因素，全球晶圆厂扩张潮预计将在2022年至2025年期间开工建设41家新工厂，但这也将产生更多的碳足迹，半导体行业必须改善高功耗和高碳排放的问题。
IT之家了解到，根据SEMI的报告，从2021年到2025年，全球半导体厂商的8英寸晶圆厂产能预计将增长20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂的产能将以58%的增长率排名第一，其次是MEMS，增长率为21%，OEM增长率为20%，模拟增长率为14%。
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